[实用新型]微机电系统与微机电系统的封装结构

摘要

本申请公开了一种微机电系统与微机电系统的封装结构，该微机电系统的封装结构包括：基板，包括相对的第一表面与第二表面；第一壳体，位于基板的第一表面上，并与基板形成容置腔；以及第二壳体，位于基板的第一表面上，并包围第一壳体，第一壳体与第二壳体之间具有间隙，其中，基板还具有气流通道，气流通道连通间隙与封装结构的外部环境，或者连通间隙与容置腔。该微机电系统的封装结构通过双层壳体与双层壳体所夹的间隙提升了抗辐射性能与电磁屏蔽效果，并且通过在基板上设置气流通道将间隙与外部环境或容置腔连通，使得间隙内的气体得以流通，从而降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险。