[实用新型]微机电系统与微机电系统的封装结构有效
| 申请号： | 202120744155.1 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214591981U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 杨玉婷;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 王月玲 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 结构 | ||
1.一种微机电系统的封装结构，其特征在于，包括：
基板，包括相对的第一表面与第二表面；
第一壳体，固定在所述基板的第一表面上，并与所述基板形成容置腔；以及
第二壳体，固定在所述基板的第一表面上，并包围所述第一壳体，所述第一壳体与所述第二壳体之间具有间隙，
其中，所述基板还具有气流通道，所述气流通道连通所述间隙与所述封装结构的外部环境，或者连通所述间隙与所述容置腔。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述气流通道为通孔，所述通孔位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，连通所述间隙与所述封装结构的外部环境。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述气流通道包括：
第一开孔，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，开设于所述基板的第一表面，并与所述间隙连通；
第二开孔，开设于所述基板的第二表面，至少部分所述第二开孔在所述第一表面的正投影与所述第一开孔不重合；以及
第一通道腔，位于所述基板中，并连通所述第一开孔和所述第二开孔。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一通道腔的底面为平面。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述气流通道还包括阻挡部，位于所述第一通道腔靠近所述第二开孔处，且自所述第一通道腔的底面向所述基板的第一表面的方向延伸。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述气流通道包括：
第三开孔，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，开设于所述基板的第一表面，并与所述间隙连通；
第四开孔，开设于所述基板的第一表面，并与所述容置腔连通；以及
第二通道腔，位于所述基板中，并连通所述第三开孔和所述第四开孔。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二通道腔的底面为平面。
8.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体互不接触。
9.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体均为金属壳体。
10.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体焊接在所述基板的第一表面上。
11.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述容置腔用于容置MEMS传感器芯片与信号处理芯片，
所述基板还具有声孔，用于连通所述MEMS传感器芯片的背腔与所述封装结构的外部环境。
12.一种微机电系统，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的封装结构。
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