[实用新型]微机电系统与微机电系统的封装结构

说明书

本申请公开了一种微机电系统与微机电系统的封装结构，该微机电系统的封装结构包括：基板，包括相对的第一表面与第二表面；第一壳体，位于基板的第一表面上，并与基板形成容置腔；以及第二壳体，位于基板的第一表面上，并包围第一壳体，第一壳体与第二壳体之间具有间隙，其中，基板还具有气流通道，气流通道连通间隙与封装结构的外部环境，或者连通间隙与容置腔。该微机电系统的封装结构通过双层壳体与双层壳体所夹的间隙提升了抗辐射性能与电磁屏蔽效果，并且通过在基板上设置气流通道将间隙与外部环境或容置腔连通，使得间隙内的气体得以流通，从而降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险。

技术领域

本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及微机电系统与微机电系统的封装结构。

背景技术

基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，通常包括MEMS传感器芯片以及与之电连接的功能集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)芯片，在对MEMS麦克风进行封装的过程中，需要先将MEMS传感器芯片与ASIC芯片连接至基板上，然后通过封装件与基板形成封装外壳以对MEMS传感器芯片与ASIC芯片进行密封处理。

目前常用的MEMS麦克风封装件为单层外壳结构，在较强的电磁场中，单层金属外壳因电磁屏蔽能力不足，MEMS麦克风会受到电磁信号的干扰，从而产生噪声，影响声音信号。若采用完全密闭的双壳结构，双壳之间的气体可能会因为受热膨胀导致壳体爆开，从而导致壳体焊接不良，影响MEMS麦克风的声学性能。

因此，希望提供一种改进的微机电系统与微机电系统的封装结构，以提高MEMS麦克风的产品性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种改进的微机电系统与微机电系统的封装结构，通过在基板上设置气流通道将双壳体之间的间隙与外部环境或容置腔连通，使得间隙内的气体得以流通，从而降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险。

根据本实用新型实施例的一方面，提供了一种微机电系统的封装结构，包括：基板，包括相对的第一表面与第二表面；第一壳体，固定在所述基板的第一表面上，并与所述基板形成容置腔；以及第二壳体，固定在所述基板的第一表面上，并包围所述第一壳体，所述第一壳体与所述第二壳体之间具有间隙，其中，所述基板还具有气流通道，所述气流通道连通所述间隙与所述封装结构的外部环境，或者连通所述间隙与所述容置腔。

可选地，所述气流通道为通孔，所述通孔位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，连通所述间隙与所述封装结构的外部环境。

可选地，所述气流通道包括：第一开孔，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，开设于所述基板的第一表面，并与所述间隙连通；第二开孔，开设于所述基板的第二表面，至少部分所述第二开孔在所述第一表面的正投影与所述第一开孔不重合；以及第一通道腔，位于所述基板中，并连通所述第一开孔和所述第二开孔。

可选地，所述第一通道腔的底面为平面。

可选地，所述气流通道还包括阻挡部，位于所述第一通道腔靠近所述第二开孔处，且自所述第一通道腔的底面向所述基板的第一表面的方向延伸。

可选地，所述气流通道包括：第三开孔，位于所述第一壳体与所述第二壳体之间，开设于所述基板的第一表面，并与所述间隙连通；第四开孔，开设于所述基板的第一表面，并与所述容置腔连通；以及第二通道腔，位于所述基板中，并连通所述第三开孔和所述第四开孔。

可选地，所述第二通道腔的底面为平面。

可选地，所述第一壳体与所述第二壳体互不接触。

可选地，所述第一壳体与所述第二壳体均为金属壳体。

可选地，所述第一壳体与所述第二壳体焊接在所述基板的第一表面上。