[实用新型]晶圆载片盒有效
| 申请号: | 202120729577.1 | 申请日: | 2021-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN214848530U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 姜浩;周源;张志文 | 申请(专利权)人: | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆载片盒,以解决现有的晶圆载片盒在晶圆加工过程中对其正反面的朝向具有不同需求时,不得不进行人工倒片所带来的问题。该晶圆载片盒包括用于容置晶圆的盒体,盒体包括两个侧板,两个侧板的内侧对称设置有多个限片齿,相邻两个限片齿之间形成用于固定晶圆的限位槽;两个侧板之间设置有两个安装件,以形成一供晶圆置入和取出的取放口;两个安装件互相对称,且安装件能够与加工设备的载片台相适配以将盒体固定于载片台上。本实用新型提供的晶圆载片盒,避免了费工耗时的倒片操作,提高了生产效率,还避免了倒片过程中可能对晶圆造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词: | 晶圆载片盒 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





