[实用新型]晶圆载片盒有效
| 申请号: | 202120729577.1 | 申请日: | 2021-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN214848530U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 姜浩;周源;张志文 | 申请(专利权)人: | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆载片盒 | ||
1.一种晶圆载片盒,包括用于容置晶圆的盒体,所述盒体包括两个侧板,两个所述侧板的内侧对称设置有多个限片齿,相邻两个限片齿之间形成用于固定晶圆的限位槽;其特征在于,两个所述侧板之间设置有两个安装件,以形成一供晶圆置入和取出的取放口;两个所述安装件互相对称,且所述安装件能够与加工设备的载片台相适配以将所述盒体固定于载片台上。
2.根据权利要求1所述的晶圆载片盒,其特征在于,所述安装件包括两个对称设置的连接板;所述连接板的一侧与对应的侧板连接,另一侧向外翻折而形成翻折部;两个所述连接板的翻折部之间连接有中间板,所述中间板外侧设有凸板;所述凸板垂直于所述中间板和所述翻折部。
3.根据权利要求2所述的晶圆载片盒,其特征在于,所述翻折部包括相连接的第一翻折边和第二翻折边;第一翻折边与第二翻折边之间呈钝角设置;所述第一翻折边相对更靠近所述取放口,且从所述取放口至所述中间板的方向,两个所述第一翻折边之间的距离逐步减小。
4.根据权利要求1所述的晶圆载片盒,其特征在于,所述限位槽在所述侧板的内侧均匀分布,且所述限位槽的数量不超过20个。
5.根据权利要求1或4所述的晶圆载片盒,其特征在于,位于相邻所述限位槽内的晶圆之间的距离不小于10mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆载片盒,其特征在于,所述晶圆载片盒还包括支撑件,所述支撑件与所述限位槽相配合以对所述晶圆形成支撑。
7.根据权利要求6所述的晶圆载片盒,其特征在于,在两个所述侧板背离所述取放口的一侧连接有工字型连接件,在所述工字型连接件上设有多个向所述取放口方向延伸的支撑件。
8.根据权利要求7所述的晶圆载片盒,其特征在于,所述工字型连接件与所述侧板之间连接有加强筋。
9.根据权利要求7或8所述的晶圆载片盒,其特征在于,所述支撑件的形状为片状或柱状。
10.根据权利要求1所述的晶圆载片盒,其特征在于,所述侧板朝向所述取放口的一侧设有向外延伸的凸沿,其中一个侧板的凸沿上设有连接柱,另一个侧板的凸沿上设有连接槽,且连接柱与连接槽的尺寸相互匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





