[实用新型]高散热智能功率模块有效
| 申请号： | 202120671462.1 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN214848606U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林志坚;王海;曾新勇;敖利波;张华洪 | 申请（专利权）人： | 康惠(惠州)半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/498;H01L23/49;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 郑浦娟 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高散热智能功率模块，包括绝缘胶块、陶瓷基板及功率组件，陶瓷基板包括陶瓷体、焊接铜层及散热铜层，焊接铜层设置于陶瓷体的一侧面上，且焊接铜层及陶瓷体均位于绝缘胶块内，散热铜层设置于陶瓷体的另一侧面上，且散热铜层部分位于绝缘胶块内，功率组件包括功率芯片、IC芯片、功率引脚、控制引脚及金属键合线，功率芯片及IC芯片间隔设置于焊接铜层上，功率引脚设置于焊接铜层上，且功率引脚部分位于绝缘胶块内，控制引脚部分容置于绝缘胶块外，金属键合线分别与控制引脚及焊接铜层连接，将IC芯片焊接到焊接铜层上，使得热量能够通过散热铜层散发，提高散热效果，控制引脚利用金属键合线连接至焊接铜层，避免出现脱焊问题，提高模块的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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