[实用新型]高散热智能功率模块

权利要求书

1.一种高散热智能功率模块，其特征在于，包括：

绝缘胶块；

陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷体、焊接铜层及散热铜层，所述焊接铜层设置于所述陶瓷体的一侧面上，且所述焊接铜层及所述陶瓷体均位于所述绝缘胶块内，所述散热铜层设置于所述陶瓷体的另一侧面上，且所述散热铜层部分位于所述绝缘胶块内；

功率组件，所述功率组件包括功率芯片、IC芯片、功率引脚、控制引脚及金属键合线，所述功率芯片及所述IC芯片间隔设置于所述焊接铜层上，所述功率引脚设置于所述焊接铜层上，且所述功率引脚部分位于所述绝缘胶块内，所述控制引脚部分容置于所述绝缘胶块外，所述金属键合线分别与所述控制引脚及所述焊接铜层连接。

2.根据权利要求1所述的高散热智能功率模块，其特征在于，所述散热铜层远离所述陶瓷体的那一侧面与所述绝缘胶块的外侧壁相重合。

3.根据权利要求1或2所述的高散热智能功率模块，其特征在于，所述散热铜层的厚度大于所述焊接铜层的厚度。

4.根据权利要求3所述的高散热智能功率模块，其特征在于，所述散热铜层的厚度为0.4mm～0.8mm。

5.根据权利要求1所述的高散热智能功率模块，其特征在于，所述绝缘胶块为环氧树脂绝缘胶块。

6.根据权利要求1所述的高散热智能功率模块，其特征在于，所述控制引脚位于所述绝缘胶块内的端部上设置有固定台阶，所述固定台阶与所述金属键合线连接。

7.根据权利要求1所述的高散热智能功率模块，其特征在于，所述功率芯片及所述IC芯片分别焊接于所述焊接铜层上。

8.根据权利要求1所述的高散热智能功率模块，其特征在于，所述功率引脚包括焊接杆、延伸杆及支撑杆，所述延伸杆部分容置于所述绝缘胶块内，所述焊接杆的一端与所述延伸杆连接，所述焊接杆的另一端焊接于所述焊接铜层上，所述支撑杆与所述延伸杆连接。

9.根据权利要求8所述的高散热智能功率模块，其特征在于，所述焊接杆、所述延伸杆及所述支撑杆为一体成型结构。