[实用新型]同步数字化集成电路装置有效
| 申请号： | 202120634385.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214956764U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘元锋 | 申请（专利权）人： | 江苏嘉立创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 223000 江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种同步数字化集成电路装置，包括同步数字化集成电路装置本体和两块连接板，同步数字化集成电路装置本体上设有基板，两块连接板均固定安装于基板的上端，两块连接板内均设有腔室，两个腔室内均设有调节机构，两个调节机构上均设有弹性安装机构，两个弹性安装机构均分别活动贯穿两个腔室的底部设置，调节机构包括滑动连接于腔室内的升降板，腔室的底部上转动连接有螺纹杆，螺纹杆的上端转动贯穿腔室的顶部设置并固定连接有驱动盘，位于腔室内的螺纹杆螺纹贯穿升降板设置，弹性安装机构与对应的升降板下端固定连接。本实用新型不仅便于工作人员对基板的安装高度进行调节，还能有效地提高基板的缓冲效果。 | ||
| 搜索关键词： | 同步 数字化 集成电路 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
