[实用新型]同步数字化集成电路装置有效
| 申请号： | 202120634385.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214956764U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘元锋 | 申请（专利权）人： | 江苏嘉立创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 223000 江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同步 数字化 集成电路 装置 | ||
1.一种同步数字化集成电路装置，包括同步数字化集成电路装置本体和两块连接板(1)，所述同步数字化集成电路装置本体上设有基板(2)，其特征在于，两块所述连接板(1)均固定安装于基板(2)的上端，两块所述连接板(1)内均设有腔室(3)，两个所述腔室(3)内均设有调节机构，两个所述调节机构上均设有弹性安装机构，两个所述弹性安装机构均分别活动贯穿两个腔室(3)的底部设置。
2.根据权利要求1所述的同步数字化集成电路装置，其特征在于，所述调节机构包括滑动连接于腔室(3)内的升降板(4)，所述腔室(3)的底部上转动连接有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)的上端转动贯穿腔室(3)的顶部设置并固定连接有驱动盘(6)，位于所述腔室(3)内的螺纹杆(5)螺纹贯穿升降板(4)设置，所述弹性安装机构与对应的升降板(4)下端固定连接。
3.根据权利要求2所述的同步数字化集成电路装置，其特征在于，所述弹性安装机构包括多个均固定连接于对应升降板(4)下端的弹性组件，多个所述弹性组件均活动贯穿对应的腔室(3)底部设置，位于所述腔室(3)外的多个所述弹性组件之间固定连接有同一块安装板(7)。
4.根据权利要求3所述的同步数字化集成电路装置，其特征在于，所述弹性组件包括固定连接于对应升降板(4)下端的套筒(9)，所述套筒(9)内滑动连接有滑块(10)，所述滑块(10)的上端与套筒(9)的顶部之间固定连接有同一根弹簧(11)，所述滑块(10)的下端固定连接有滑杆(12)，所述滑杆(12)的下端滑动贯穿套筒(9)的底部设置，所述滑杆(12)的下端活动贯穿对应腔室(3)的底部设置并与对应的安装板(7)上端固定连接。
5.根据权利要求4所述的同步数字化集成电路装置，其特征在于，两块所述安装板(7)上均连通设有多个安装孔(8)，多根所述弹簧(11)的表层均镀锌处理。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
