[实用新型]同步数字化集成电路装置有效
申请号: | 202120634385.2 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN214956764U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 刘元锋 | 申请(专利权)人: | 江苏嘉立创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 尹怀勤 |
地址: | 223000 江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同步 数字化 集成电路 装置 | ||
本实用新型公开了一种同步数字化集成电路装置,包括同步数字化集成电路装置本体和两块连接板,同步数字化集成电路装置本体上设有基板,两块连接板均固定安装于基板的上端,两块连接板内均设有腔室,两个腔室内均设有调节机构,两个调节机构上均设有弹性安装机构,两个弹性安装机构均分别活动贯穿两个腔室的底部设置,调节机构包括滑动连接于腔室内的升降板,腔室的底部上转动连接有螺纹杆,螺纹杆的上端转动贯穿腔室的顶部设置并固定连接有驱动盘,位于腔室内的螺纹杆螺纹贯穿升降板设置,弹性安装机构与对应的升降板下端固定连接。本实用新型不仅便于工作人员对基板的安装高度进行调节,还能有效地提高基板的缓冲效果。
【技术领域】
本实用新型涉及一种电子器件技术领域,尤其涉及同步数字化集成电路装置。
【背景技术】
集成电路是一种微型电子器件或部件,其采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,一般的集成电路板,其安装高度固定不变,进而不便于工作人员根据实际需要对其安装高度进行调整,另外一般的集成电路板,其不具有缓冲性能,当外界使其产生震动时,其稳定性不佳。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是为了解决现有技术中同步数字化集成电路装置大多不便于工作人员对基板的安装高度进行调节,且不能有效地提高基板的缓冲效果的现象,而提出的同步数字化集成电路装置,其不仅便于工作人员对基板的安装高度进行调节,还能有效地提高基板的缓冲效果。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
同步数字化集成电路装置,包括同步数字化集成电路装置本体和两块连接板,所述同步数字化集成电路装置本体上设有基板,两块所述连接板均固定安装于基板的上端,两块所述连接板内均设有腔室,两个所述腔室内均设有调节机构,两个所述调节机构上均设有弹性安装机构,两个所述弹性安装机构均分别活动贯穿两个腔室的底部设置。
优选地,所述调节机构包括滑动连接于腔室内的升降板,所述腔室的底部上转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的上端转动贯穿腔室的顶部设置并固定连接有驱动盘,位于所述腔室内的螺纹杆螺纹贯穿升降板设置,所述弹性安装机构与对应的升降板下端固定连接,调节机构的设置,便于工作人员对基板的安装高度进行调节。
优选地,所述弹性安装机构包括多个均固定连接于对应升降板下端的弹性组件,多个所述弹性组件均活动贯穿对应的腔室底部设置,位于所述腔室外的多个所述弹性组件之间固定连接有同一块安装板,弹性安装机构的设置,能有效地对基板进行缓冲,进而有效地提高了基板的缓冲效果。
优选地,所述弹性组件包括固定连接于对应升降板下端的套筒,所述套筒内滑动连接有滑块,所述滑块的上端与套筒的顶部之间固定连接有同一根弹簧,所述滑块的下端固定连接有滑杆,所述滑杆的下端滑动贯穿套筒的底部设置,所述滑杆的下端活动贯穿对应腔室的底部设置并与对应的安装板上端固定连接。
优选地,两块所述安装板上均连通设有多个安装孔,多根所述弹簧的表层均镀锌处理,安装孔的设置,便于工作人员对安装板进行安装。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1、本实用新型通过设置连接板、基板、腔室、升降板、螺纹杆、驱动盘和安装板等,便于工作人员对基板的安装高度进行调节,进而有效地提高了工作人员安装基板的灵活性,另外安装孔的设置,便于工作人员对安装板进行安装。
2、本实用新型通过设置连接板、基板、腔室、升降板、螺纹杆、驱动盘和安装板等,能有效地对基板进行缓冲,进而有效地提高了基板的缓冲效果,当基板受到震动时,弹性组件的设置,能有效地提高基板的稳定性。
【附图说明】
图1为本实用新型提出的同步数字化集成电路装置的透视图;
图2为图1的A处局部放大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造