[实用新型]一种模块化智能功率系统的自动后固化加工系统有效
| 申请号： | 202120586990.7 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN214542142U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B23K26/362 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种模块化智能功率系统的自动后固化加工系统，属于功率半导体技术领域。该模块化智能功率系统的自动后固化加工系统，提供了第一载具、第二载具以及保压组件，并通过机械手的操作，可实现对模块化智能功率系统结构的加压；并且可通过烘烤输送设备将保压工位上的完成保压的第三模块送至烘烤设备内，从而完成模块化智能功率系统结构的后固化；该模块化智能功率系统的自动后固化加工系统，可实现模块化智能功率系统的自动后固化处理，可降低模块化智能功率系统产品的生产难度，并且提高模块化智能功率系统产品的生产效率以及生产稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 智能 功率 系统 自动 固化 加工 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120586990.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝电解石墨坩埚实验装置
- 下一篇：一种应用于恶劣环境的特种电缆
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
