[实用新型]一种模块化智能功率系统的自动后固化加工系统有效
| 申请号: | 202120586990.7 | 申请日: | 2021-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN214542142U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B23K26/362 |
| 代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 唐文波 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 模块化 智能 功率 系统 自动 固化 加工 | ||
本实用新型涉及一种模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,属于功率半导体技术领域。该模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,提供了第一载具、第二载具以及保压组件,并通过机械手的操作,可实现对模块化智能功率系统结构的加压;并且可通过烘烤输送设备将保压工位上的完成保压的第三模块送至烘烤设备内,从而完成模块化智能功率系统结构的后固化;该模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,可实现模块化智能功率系统的自动后固化处理,可降低模块化智能功率系统产品的生产难度,并且提高模块化智能功率系统产品的生产效率以及生产稳定性。
技术领域
本实用新型涉及一种模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,属于功率半导体技术领域。
背景技术
模块化智能功率系统结构,即MIPS(Module Intelligent Power System),是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。模块化智能功率系统结构把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起,并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。模块化智能功率系统结构一方面接收MCU的控制信号,驱动后续电路工作,另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比,模块化智能功率系统结构以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场,尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源,是变频调速,冶金机械,电力牵引,伺服驱动,变频家电的一种理想电力电子器件。
现有的模块化智能功率系统结构产品,一般通过环氧树脂等塑封材料进行塑封,以对内部的电子元器件进行物理及电气保护。在完成塑封后,为了有效地消除内应力,提高塑封材料的粘接强度,还需要对模块化智能功率系统结构产品进行后固化处理。环氧树脂等胶粘剂,在高温下达到完全固化后,分子间反应基本停止,此时将之加热并保持恒温一段时间,分子间反应还会继续,密度会不断增加,实现塑封材料的后固化。
现有的模块化智能功率系统结构的后固化加工一般为人工操作,具体步骤一般包括:手动上料、手动保压、烘烤、手动解压和手动下料步骤,而人工操作存在加工效率低、加工质量不稳定等问题。其中,在手动保压步骤中,需要在放置产品的载具内,并在产品的两侧分别设置保压组件,人工进行保压操作、以及进行解压操作时,十分麻烦。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是现有的模块化智能功率系统结构的后固化加工处理一般通过人工操作完成,加工效率低、加工质量不稳定。
具体地,本实用新型公开一种模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,包括:
本实用新型的模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,提供了第一载具、第二载具以及保压组件,并通过机械手的操作,可实现对模块化智能功率系统结构(即模块化智能功率系统产品)的加压;并且可通过烘烤输送设备将保压工位上的完成保压的第三模块送至烘烤设备内,从而完成模块化智能功率系统结构的后固化;该模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,可实现模块化智能功率系统的自动后固化处理,可降低模块化智能功率系统产品的生产难度,并且提高模块化智能功率系统产品的生产效率以及生产稳定性。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述模块化智能功率系统的自动后固化加工系统中的模块化智能功率系统结构的示意图;
图2为本实用新型实施例所述模块化智能功率系统的自动后固化加工系统中的第一模块的示意图;
图3为本实用新型实施例所述模块化智能功率系统的自动后固化加工系统中的第二模块的示意图;
图4为本实用新型实施例所述模块化智能功率系统的自动后固化加工系统中的保压组件的示意图;
图5为本实用新型实施例所述模块化智能功率系统的自动后固化加工系统中的烘烤设备的示意图;
图6为本实用新型实施例所述模块化智能功率系统的自动后固化加工系统的加工流程示意图。
附图标记:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





