[实用新型]一种模块化智能功率系统的自动后固化加工系统有效
| 申请号: | 202120586990.7 | 申请日: | 2021-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN214542142U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B23K26/362 |
| 代理公司: | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人: | 唐文波 |
| 地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 模块化 智能 功率 系统 自动 固化 加工 | ||
1.一种模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,其特征在于,包括:
模块化智能功率系统结构;
第一输送轨道,用于将外部的所述模块化智能功率系统结构送入所述自动后固化加工系统内;
垫块;
第一载具,其设有装载空间;
第一模块,其形成于第一上料工位;其包括所述第一载具,以及在高度方向上交替堆叠于所述装载空间内的所述模块化智能功率系统结构与所述的垫块;
第一机械手,其用于将所述垫块、所述模块化智能功率系统结构放置于所述第一载具的所述装载空间内,以形成所述第一模块;
第二输送轨道,其用于将所述第一模块由所述第一上料工位送至第二上料工位;
第二载具,其装载面上设有若干装载部;
第二模块,其形成于所述第二上料工位;其包括所述第二载具,以及放置于所述装载部的所述第一模块;
第二机械手,其用于将所述第一模块放置于所述第二载具的所述装载部,以形成所述第二模块;
第三输送轨道,其用于将所述第二模块由所述第二上料工位送至保压工位;
保压组件;
第三模块,其形成于所述保压工位;其包括所述第二模块,以及设于所述第二模块顶部的保压组件,所述保压组件抵压所述第一模块以给所述模块化智能功率系统结构施加压力;
第三机械手,其用于将所述保压组件设于所述第二模块的顶部,以形成所述第三模块;
烘烤设备;
烘烤输送装置,其用于将所述第三模块送入并送出所述烘烤设备。
2.根据权利要求1所述的模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,其特征在于,
所述保压组件包括压板以及保压件;
在所述第三模块中,所述压板设于所述第二模块的顶部,所述压板抵接所述第一模块,所述保压件给所述压板提供压力,以使所述压板将所述第一模块压紧于所述压板与所第二载具的装载面之间,从而使所述压板给所述模块化智能功率系统结构施加力。
3.根据权利要求2所述的模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,其特征在于,所述保压件为螺帽,所述螺帽设于所述压板背离所述第一模块的一侧,所述螺帽与所述第二载具螺接,以压紧所述压板,从而使所述压板向所述模块化智能功率系统结构施加压力。
4.根据权利要求3所述的模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,其特征在于,所述第三机械手包括取放机械手以及电动扳手机械手;所述取放机械手用于将所述压板和螺帽依次放置于所述第二模块的顶部;所述电动扳手机械手用于扭转所述螺帽,以使与所述螺帽与所述第二载具螺接,从而压紧所述压板。
5.根据权利要求1-4任一项所述的模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,其特征在于,还包括:
第四输送轨道,其用于将送出所述烘烤设备的第三模块送至解压工位;
第四机械手,其用于将所述解压工位上的所述第三模块中的所述保压组件卸除,以得到解压后的第二模块;
第五输送轨道,其用于将所述解压工位上的所述第二模块送至第一下料工位;
第五机械手,其用于将所述第一下料工位上的所述第二模块中的第一模块取出;
第六输送轨道,其用于将所述第一下料工位上的所述第一模块送至第二下料工位;
第六机械手,其用于将所述第二下料工位上的所述第一模块中的垫块和模块化智能功率系统结构取出。
6.根据权利要求5所述的模块化智能功率系统的自动后固化加工系统,其特征在于,
还包括第一载具备料轨道,其用于将所述第一载具送至第一载具备料工位;
还包括垫块备料轨道,其用于将所述垫块送至垫块备料工位;
还包括第二载具备料轨道,其用于将所述第二载具送至第二载具备料工位;
所述第一机械手用于将所述第一载具备料工位上的所述第一载具送至所述第一上料工位,还用于将所述垫块备料工位上的所述垫块送至所述第一上料工位;
所述第二机械手用于将所述第二载具备料工位上的所述第二载具送至所述第二上料工位;
所述第三机械手用于将所述保压组件备料工位上的所述保压组件送至所述保压工位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





