[实用新型]一种芯片冷却器有效
| 申请号： | 202120563603.8 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214279964U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 颜爱斌;戴丁军;卓宏强;孙旭光;陈挺辉 | 申请（专利权）人： | 宁波市哈雷换热设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46 |
| 代理公司： | 宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙) 33351 | 代理人： | 伊灵聪 |
| 地址： | 315505 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片冷却器，包括基板、以及贴合设置在基板上的冷媒管；其中，所述冷媒管包括与基板接触相连的主体部、以及位于主体部两端的接管部，所述主体部为馒头形结构，该主体部的底部平面与基板平面贴合且焊接相连。本实用新型结构简单、合理，制造方便且成本较低，将馒头形的冷媒管直接平面贴合焊接在基板上，如此确保了冷媒管与基板之间接触效果和面积，同时基板能够提高冷媒管的承压能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 冷却器 | ||
【主权项】：
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