[实用新型]一种插式与贴片共用的框架有效

专利信息
申请号: 202120523245.8 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN214378420U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 程连涛;于孝传;何宗涛;刘永鹏 申请(专利权)人: 山东隽宇电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 37240 代理人: 赵凤
地址: 276100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种插式与贴片共用的框架,包括框架主体,所述框架主体顶部固定连接有安装框体;所述安装框体顶部开设有插槽,所述插槽两侧内壁相对称固定连接有套筒,所述套筒一侧内壁固定连接有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧远离套筒一侧末端固定连接有伸缩杆,本实用新型,通过设置有夹紧框、伸缩弹簧、伸缩杆及套筒等装置,在插槽中安置夹紧框,夹紧框开设与插槽宽度相等的凹槽,且夹紧框与伸缩杆相固定连接,而伸缩杆通过伸缩弹簧与套筒相固定连接,由伸缩弹簧为伸缩杆即夹紧框提供弹力,通过两组夹紧框将插入插槽的贴片固定,防止因为插槽与贴片存在的公差较大导致贴片插入后发生松脱或者是贴片无法通过插槽插入安装框体中。
搜索关键词: 一种 共用 框架
【主权项】:
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