[实用新型]一种插式与贴片共用的框架

说明书

本实用新型公开了一种插式与贴片共用的框架，包括框架主体，所述框架主体顶部固定连接有安装框体；所述安装框体顶部开设有插槽，所述插槽两侧内壁相对称固定连接有套筒，所述套筒一侧内壁固定连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧远离套筒一侧末端固定连接有伸缩杆，本实用新型，通过设置有夹紧框、伸缩弹簧、伸缩杆及套筒等装置，在插槽中安置夹紧框，夹紧框开设与插槽宽度相等的凹槽，且夹紧框与伸缩杆相固定连接，而伸缩杆通过伸缩弹簧与套筒相固定连接，由伸缩弹簧为伸缩杆即夹紧框提供弹力，通过两组夹紧框将插入插槽的贴片固定，防止因为插槽与贴片存在的公差较大导致贴片插入后发生松脱或者是贴片无法通过插槽插入安装框体中。

技术领域

本实用新型涉及微电子元器件技术领域，尤其涉及一种插式与贴片共用的框架。

背景技术

微电子元器件是利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片和器件，可以使电路和器件的性能、可靠性大幅度提高，体积和成本大幅度降低，微电子器件主要包括两个部分，即半导体集成电路和半导体器件，半导体集成电路主要包括数字集成电路、模拟集成电路和数模混合（混合信号）集成电路，半导体器件主要包括微波功率器件和其他的半导体分立器件，微电子工艺技术主要分为单片集成电路、分立半导体器件技术以及微组装和微封装的混合集成技术，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

目前的插式与贴片公用的框架与贴片的相对应位置开设有插槽，贴片插入插槽中时往往会因为贴片的宽度导致插入后松脱，或者插入比较费力，因此需要设计一种新的插式与贴片公用的框架解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种插式与贴片共用的框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种插式与贴片共用的框架，包括框架主体，所述框架主体顶部固定连接有安装框体；

所述安装框体顶部开设有插槽，所述插槽两侧内壁相对称固定连接有套筒，所述套筒一侧内壁固定连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧远离套筒一侧末端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧末端固定连接有夹紧框；

所述插槽后侧内壁固定连接有弹性固定凸块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述框架主体内部开设有精准定位孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述安装框体中部开设有通口。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述夹紧框通过插槽与安装框体相滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述套筒内侧壁与伸缩杆相对应位置开设有滑动孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述弹性固定凸块为橡胶材质。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述夹紧框后侧外壁与弹性固定凸块相对应位置开设有凹槽，且夹紧框通过弹性固定凸块与安装框体相互卡紧。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，通过设置有夹紧框、伸缩弹簧、伸缩杆及套筒等装置，在插槽中安置夹紧框，夹紧框开设与插槽宽度相等的凹槽，且夹紧框与伸缩杆相固定连接，而伸缩杆通过伸缩弹簧与套筒相固定连接，由伸缩弹簧为伸缩杆即夹紧框提供弹力，通过两组夹紧框将插入插槽的贴片固定，防止因为插槽与贴片存在的公差较大导致贴片插入后发生松脱或者是贴片无法通过插槽插入安装框体中。