[实用新型]晶圆承载装置有效
| 申请号： | 202120492563.2 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN215118864U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王建;胡喆 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 邵磊;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：承载本体、多个位置检测部件和处理器；其中，多个位置检测部件设置在承载本体上；位置检测部件，用于检测晶圆在第一平面的投影与位置检测部件在第一平面的投影是否存在重叠，并将检测结果发送给处理器；第一平面与晶圆的表面平行；承载本体，用于在处理器的控制下在距离晶圆表面一段距离的平面上沿第一方向移动；第一方向与晶圆表面平行；处理器，用于通过多个位置检测部件的检测结果，确定承载本体相对于晶圆的位置是否满足预设条件；处理器，还用于在确定承载本体相对于晶圆的位置满足预设条件时，控制承载本体向靠近晶圆表面的方向移动至晶圆表面所处的位置处，以使晶圆置于承载本体上。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
