[实用新型]晶圆承载装置

权利要求书

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载本体、多个位置检测部件和处理器；其中，

所述多个位置检测部件设置在所述承载本体上；

所述位置检测部件，用于检测晶圆在第一平面的投影与所述位置检测部件在所述第一平面的投影是否存在重叠，并将检测结果发送给所述处理器；所述第一平面与所述晶圆的表面平行；

所述承载本体，用于在所述处理器的控制下在距离所述晶圆表面一段距离的平面上沿第一方向移动；所述第一方向与所述晶圆表面平行；

所述处理器，用于通过所述多个位置检测部件的检测结果，确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置是否满足预设条件；

所述处理器，还用于在确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置满足所述预设条件时，控制所述承载本体向靠近晶圆表面的方向移动至所述晶圆表面所处的位置处，以使所述晶圆置于所述承载本体上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个位置检测部件包括两个位置检测部件，所述两个位置检测部件对称地设置在所述承载本体上；

所述处理器，具体用于：

在所述承载本体沿第一方向移动的过程中，当所述两个位置检测部件在所述第一平面的投影与所述晶圆在第一平面的投影同时由存在重叠变为不存在重叠时，确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置满足预设条件。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述处理器，还用于：

在确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置存在偏差时，控制所述承载本体在距离所述晶圆表面一段距离的平面上沿第二方向移动，以调整所述承载本体相对于所述晶圆的位置；所述第一方向与所述第二方向垂直。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述处理器，具体用于：

在所述承载本体沿第一方向移动的过程中，通过所述两个位置检测部件在所述第一平面的投影与所述晶圆在第一平面的投影由不存在重叠变为存在重叠对应的时间差，确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置偏差。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述承载装置还包括：距离检测部件；

所述距离检测部件设置在所述承载本体上，用于在所述承载本体相对于所述晶圆的位置满足预设条件后，测量所述承载本体与所述晶圆之间的垂直距离；

所述处理器，具体用于：

根据所述垂直距离，控制所述承载本体向靠近晶圆表面的方向移动至所述晶圆表面所处的位置处，以使所述晶圆置于所述承载本体上。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述位置检测部件包括感光传感器。

7.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述承载本体包括：承载子部件和驱动子部件；其中，

所述承载子部件用于承载所述晶圆；

所述驱动子部件用于响应所述处理器，驱动所述承载子部件进行相应的移动。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述承载子部件包括：两个机械手指结构、机械支撑部和机械手臂；其中，

所述机械支撑部的一端与所述两个机械手指结构连接，另一端与所述机械手臂连接；

所述两个机械手指结构相对于所述机械支撑部表面所在平面的几何中心线对称设置。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述两个位置检测部件中的每一个位置检测部件，分别设置在对应的机械手指结构上的第一位置；其中，所述第一位置包括所述机械手指结构背离所述机械支撑部的一端。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述晶圆被置于晶圆传送盒中；

所述处理器，还用于在确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置满足所述预设条件时，控制所述承载本体向靠近晶圆表面的方向移动至所述晶圆传送盒中一晶圆表面所处的位置处，以使所述晶圆置于所述承载本体上；

所述承载本体，还用于所述晶圆置于所述承载本体上后，在所述处理器的控制下带动所述晶圆移动，以将所述晶圆传送至反应腔室中。