[实用新型]一种用于发热芯片的导热垫片有效
| 申请号： | 202120486257.8 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN214279958U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 文新龙;高宏国 | 申请（专利权）人： | 深圳市百洋科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了—种用于发热芯片的导热垫片，包括散热罩，所述散热罩的顶部中心开设有凹槽，所述散热罩的底部内表面固定连接有导热层，所述导热层的底部固定连接有集热层，所述集热层的中心对称安装有集热网，所述集热层的底部固定连接有双面粘贴板，所述双面粘贴板的底部固定连接有绝缘橡胶，所述集热层的中心对称安装有两个滑动夹盘，所述集热层中心的底端对称安装有活塞套筒，两个所述活塞套筒远离集热层的一端滑动连接有支撑杆。本实用新型中，该种用于发热芯片的导热垫片不仅设计有止推板，对滑动夹盘进行控制，还设计有由活塞套筒、支撑杆、限位块和弹簧组成的弹性结构，辅助滑动夹盘对芯片进行夹紧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 发热 芯片 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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