[实用新型]半导体级硅单晶炉的底部加热器有效
申请号: | 202120452264.6 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN215593235U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 万关良 | 申请(专利权)人: | 永清县良晶半导体设备有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人: | 王振佳 |
地址: | 065600 河北省廊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了半导体级硅单晶炉的底部加热器,包括支撑柱,支撑柱的顶部通过安装螺栓安装有加热炉,加热炉的底部固定有安装板,安装板上安装有风机,加热炉的内部设有加热器块,加热块的底部设有加热器支撑,加热器支撑上安装有卡接装置,加热炉的顶部安装有均热块,通过设有的卡接装置和卡孔,可以方便加热器块的安装拆卸,方便检修提升加热器块的使用寿命,设有的均热块,可以使加热器块的热量集中到均热块上,使加热时均匀加热提高产品的生产质量。 | ||
搜索关键词: | 半导体 级硅单晶炉 底部 加热器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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