[实用新型]晶圆盒承载装置和晶圆盒搬运机器人有效
| 申请号： | 202120379250.6 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214624997U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 黄宗勇;丁凯旋;杨超 | 申请（专利权）人： | 深圳优艾智合机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J11/00;B25J19/00 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 何姣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆搬运技术领域，具体公开了一种晶圆盒承载装置和晶圆盒搬运机器人。所述晶圆盒承载装置包括座体以及设置在所述座体上的承载平台；座体包括竖向延伸部，竖向延伸部具有第一侧端和第二侧端，第一侧端和第二侧端相背设置；第一侧端和第二侧端分别凸设有至少一个承载平台；承载平台上形成有至少一个用于承载晶圆盒的卡槽。本实用新型提供的晶圆盒承载装置和晶圆盒搬运机器人可有效提高晶圆盒搬运的数量和效率，同时提高晶圆盒搬运机器人重心的平稳性，并可有效降低晶圆盒搬运的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 承载 装置 搬运 机器人 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
