[实用新型]晶圆盒承载装置和晶圆盒搬运机器人有效
申请号: | 202120379250.6 | 申请日: | 2021-02-19 |
公开(公告)号: | CN214624997U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 黄宗勇;丁凯旋;杨超 | 申请(专利权)人: | 深圳优艾智合机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J11/00;B25J19/00 |
代理公司: | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人: | 何姣 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 承载 装置 搬运 机器人 | ||
1.晶圆盒承载装置,其特征在于,包括座体以及设置在所述座体上的承载平台;
所述座体包括竖向延伸部,所述竖向延伸部具有第一侧端和第二侧端,所述第一侧端和所述第二侧端相背设置;
所述第一侧端和所述第二侧端分别凸设有至少一个所述承载平台;
所述承载平台上形成有至少一个用于承载晶圆盒的卡槽。
2.如权利要求1所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,所述第一侧端上沿所述竖向延伸部之高度方向间隔分布有至少两个所述承载平台;
和/或,所述第二侧端上沿所述竖向延伸部之高度方向间隔分布有至少两个所述承载平台。
3.如权利要求2所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,每个所述承载平台上都形成有至少两个沿水平方向分布的所述卡槽。
4.如权利要求3所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,所述竖向延伸部还包括第三侧端和与所述第三侧端相背设置的第四侧端,所述第三侧端和所述第四侧端都连接于所述第一侧端和所述第二侧端,且每个所述承载平台上的所述卡槽沿所述第三侧端至所述第四侧端的方向间隔分布。
5.如权利要求4所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,所述座体还包括横向延伸部,所述竖向延伸部与所述横向延伸部连接并自所述横向延伸部延伸于所述横向延伸部的上方,所述承载平台设于所述横向延伸部的上方。
6.如权利要求5所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,最靠近所述横向延伸部的所述承载平台与所述横向延伸部的顶部和/或所述竖向延伸部连接。
7.如权利要求1至6任一项所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,所述承载平台还包括至少一个分别用于检测各所述卡槽内是否装载有所述晶圆盒的检测装置;所述卡槽具有用于支撑所述晶圆盒的槽底壁和凸设于所述槽底壁之边缘以用于对所述晶圆盒进行限位的槽侧壁;
所述检测装置包括嵌设于所述槽底壁上以用于探测所述槽底壁上是否支撑有所述晶圆盒的第一探测器和设于所述槽侧壁上以用于探测所述卡槽内是否装载有所述晶圆盒的第二探测器。
8.如权利要求7所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,所述第一探测器为微动开关或者压力传感器;且/或,
所述第二探测器为漫反射式光电传感器或者光耦合器或者超声波传感器。
9.如权利要求8所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,所述槽侧壁为沿所述槽底壁之边缘环绕设置的环状壁体;或者,
所述槽侧壁包括至少两个沿环绕所述槽底壁之边缘且间隔设置的分段式壁体。
10.如权利要求5所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,所述晶圆盒承载装置还包括用于对所述晶圆盒承载装置工作状态进行指示的指示灯,所述指示灯设置在所述承载平台和/或所述座体上。
11.如权利要求10所述的晶圆盒承载装置,其特征在于,所述指示灯包括第一指示灯和第二指示灯,所述第一指示灯设置在凸设于所述第一侧端的所述承载平台上,所述第二指示灯设置在凸设于所述第二侧端的所述承载平台上;
或者,所述指示灯设置在所述竖向延伸部和/或所述横向延伸部上。
12.晶圆盒搬运机器人,其特征在于,包括自动导引车、托持装置、机械臂以及如权利要求1至11任一项所述的晶圆盒承载装置;
所述托持装置用于托持晶圆盒;所述晶圆盒承载装置安装于所述自动导引车上,所述机械臂的一端与所述晶圆盒承载装置连接、另一端与所述托持装置连接以驱动所述托持装置托持所述晶圆盒并将所述晶圆盒转移至所述晶圆盒承载装置上或者将所述晶圆盒从所述晶圆盒承载装置中取下;所述第一侧端和所述第二侧端中的一者朝向所述自动导引车行进的方向设置、另一者背向所述自动导引车行进的方向设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳优艾智合机器人科技有限公司,未经深圳优艾智合机器人科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120379250.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种HCG试纸条盒
- 下一篇:一种氯碱行业废水多级分盐提纯处理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造