[实用新型]一种Mini/Micro LED芯片转移装置和系统有效
| 申请号： | 202120343087.8 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN215731721U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴振志;杨国亮;罗子龙;严振航;吴涵渠 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥拓电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区清水河街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型申请涉及一种Mini/Micro LED芯片转移装置和系统，Mini/Micro LED芯片转移系统包括：抽真空泵，用以抽真空使转移头产生吸附力；储气罐，用以通气使转移头停止吸附芯片；电子阀门，用以控制抽气和通气的开关；控制模块，用以控制所述电子阀门，进而控制Mini/Micro LED芯片转移装置的气体进出和移动；一种Mini/Micro LED芯片转移装置；所述抽真空泵、所述储气罐与所述控制模块相连，分别通过所述电子阀门控制所述抽真空泵、所述储气罐的开关，所述控制模块与所述芯片转移转置相连。本实用新型申请的Mini/Micro LED芯片转移装置及其系统，有效降低了芯片转移器件工序的复杂程度，合理配置工作流程，提高了芯片转移效率和转移良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini micro led 芯片 转移 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
