[实用新型]一种自动开盖式金属晶圆盒有效
申请号: | 202120205176.6 | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN213845242U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请(专利权)人: | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
地址: | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种自动开盖式金属晶圆盒,包括盖子、盖框,盖子盖设与盖框上,盖框的下端设有对称布置的第一支撑板和第二支撑板,第一支撑板和第二支撑板靠近盖框端连接有对称布置的侧板,第一支撑板和第二支撑板远离盖框端连接有对称布置的加强筋和连接板,加强筋设置于连接板的内侧,侧板的内侧连接有定位卡槽板。本实用新型的有益效果是:通过盖子上设置定位孔,可实现自动开盖,通过定位垫块、挡板可与设备精确定位,通过盖设盖子和提取把手,可随意移动晶圆盒,且晶圆固定稳固,不会出现晃动;整个晶圆盒采用耐高温金属材料制成,可直接烤箱烘烤;结构简单,便于拆装,使用方便,去人工化,减少破片风险,提高晶圆的安全性及品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 开盖式 金属 晶圆盒 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造