[实用新型]一种自动开盖式金属晶圆盒有效
申请号: | 202120205176.6 | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN213845242U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请(专利权)人: | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
地址: | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 开盖式 金属 晶圆盒 | ||
本实用新型公开了一种自动开盖式金属晶圆盒,包括盖子、盖框,盖子盖设与盖框上,盖框的下端设有对称布置的第一支撑板和第二支撑板,第一支撑板和第二支撑板靠近盖框端连接有对称布置的侧板,第一支撑板和第二支撑板远离盖框端连接有对称布置的加强筋和连接板,加强筋设置于连接板的内侧,侧板的内侧连接有定位卡槽板。本实用新型的有益效果是:通过盖子上设置定位孔,可实现自动开盖,通过定位垫块、挡板可与设备精确定位,通过盖设盖子和提取把手,可随意移动晶圆盒,且晶圆固定稳固,不会出现晃动;整个晶圆盒采用耐高温金属材料制成,可直接烤箱烘烤;结构简单,便于拆装,使用方便,去人工化,减少破片风险,提高晶圆的安全性及品质。
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域,具体为一种自动开盖式金属晶圆盒。
背景技术
金属晶圆盒用于承载晶圆,进入烤箱进行高温烘烤的设备,并可以在生产设备上与塑料晶圆盒上的晶圆自行转换,主要应用于半导体、电子、LED等行业。
目前企业在将晶圆放入烤箱烘烤时,其作业方式为:一是手动取放,作业人员从塑料的晶圆盒里,手动取出晶圆并放入到金属晶圆盒里,然后再讲金属晶圆盒放进烤箱里进行烘烤,但由于人工手动取放晶圆,如果操作不当,容易导致晶圆在取放时触碰到晶圆盒的周边而使其破片,存在风险;二是晶圆转换,由于现有的金属晶圆盒都没有盖子,在晶圆转换过程中以及人工搬运过程中,容易撒料或碰撞,从而导致晶圆破片或品质异常,造成极大损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动开盖式金属晶圆盒,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动开盖式金属晶圆盒,包括盖子、盖框,所述盖子盖设与盖框上,所述盖框的下端设有对称布置的第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板和第二支撑板靠近盖框端连接有对称布置的侧板,所述第一支撑板和第二支撑板远离盖框端连接有对称布置的加强筋和连接板,所述加强筋设置于连接板的内侧,所述侧板的内侧连接有定位卡槽板。
进一步优选,所述侧板的外侧设有把手。
进一步优选,所述第二支撑板上设有三个定位垫块,三个所述定位垫块呈三角形结构排列。
进一步优选,所述第二支撑板的中间位置设有设备连接块。
进一步优选,所述第二支撑板的侧边设有挡板。
进一步优选,所述加强筋上设有与定位卡槽板相对应的卡槽位。
进一步优选,所述盖子的上表面设有定位孔,所述盖子的下表面设有卡槽及压条。
进一步优选,所述盖框的侧边设有与盖子相配合的卡扣位。
有益效果
本实用新型的自动开盖式金属晶圆盒,通过盖子上设置定位孔,可实现自动开盖,通过定位垫块、挡板可与设备精确定位,通过盖设盖子和提取把手,可随意移动晶圆盒,且晶圆固定稳固,不会出现晃动;整个晶圆盒采用耐高温金属材料制成,可直接烤箱烘烤;结构简单,便于拆装,使用方便,去人工化,减少破片风险,提高晶圆的安全性及品质。
附图说明
图1为本实用新型实施例所公开的一种自动开盖式金属晶圆盒的结构示意图;
图2为本实用新型实施例所公开的金属晶圆盒无盖子的结构示意图。
附图标记
1-盖子,2-盖框,3-侧板,4-把手,5-第一支撑板,6-加强筋,7-连接板,8-第二支撑板,9-定位垫块,10-挡板,11-定位卡槽板,12-设备连接块。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
实施例
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州辉垦电子科技有限公司,未经苏州辉垦电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120205176.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防误触的触摸一体机
- 下一篇:一种计算机与外部设备链接装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造