[实用新型]一种FRD模块封装结构有效

专利信息
申请号: 202120020783.5 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN215342556U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 黄亚军;黎忠瑾 申请(专利权)人: 深圳宝铭微电子有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10;H01L23/16;F16F15/023;F16F15/04
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 郭振媛
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种FRD模块封装结构,包括FRD封装盒,所述FRD封装盒的外部设有抗震底座,所述抗震底座的外表面底部固定安装有安装片,所述抗震底座的内侧壁上安装有若干个抗震缓冲器,所述抗震缓冲器的内部开设有第一油液腔和第二油液腔,所述第一油液腔的内表面活动安装有第一油封活塞,且第二油液腔位于第一油液腔远离第一油封活塞的一侧,所述第一油封活塞与抗震底座之间安装有第一减震弹簧,所述第一油液腔和第二油液腔之间设有油液进出孔,且第一油液腔通过油液进出孔与第二油液腔相连通。本实用新型的封装盒具有良好的抗震结构,保障模块的良好工作,延长其使用寿命,防护效果好。
搜索关键词: 一种 frd 模块 封装 结构
【主权项】:
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