[发明专利]一种导电银浆及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111675463.4 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114334214A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 颜廷楠;王大伟;赵健伟;孙蓉 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;李玉娜
地址: 518103 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种导电银浆及其制备方法和应用。导电银浆按照质量百分比计,包括SiO2‑B2O3‑SrO‑AlF3玻璃粉0.01~4wt.%、银粉80~85wt.%和有机载体14~16wt.%。本发明提供的导电银浆以无铅硼硅玻璃作为促烧剂,提升导电银浆的导电性能;调整无铅硼硅玻璃粉与银粉的组分比例和玻璃粉的粒径,提高烧结后的致密化程度;本发明提供的导电银浆,采用最佳组分比例的无铅硼硅玻璃粉,实现了良好的促烧效果,且烧结后无残留。本发明提供的导电银浆,以兼容性好的玻璃粉,制备出晶粒大、结晶度好的银电极,消除银晶粒内部的位错,从而大幅提升银电极的导电性。
搜索关键词: 一种 导电 及其 制备 方法 应用
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