[发明专利]一种阵列基板及其测试装置、显示面板在审
申请号: | 202111673845.3 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114400237A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 丁一淼;王丽花;马从华;邱鹏飞;徐书眠;南洋;李婷婷 | 申请(专利权)人: | 上海中航光电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L23/544;H01L33/62 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 高艳红 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例公开了一种阵列基板及其测试装置、显示面板,该阵列基板包括:衬底;像素驱动电路层,设置于衬底上;像素驱动电路层包括多个像素驱动电路;多个阳极电极;阳极电极与对应像素驱动电路的输出端连接;多个测试焊盘,设置于像素驱动电路层远离衬底的一侧;测试焊盘与对应阳极电极连接;测试焊盘用于将对应阳极电极输出的像素驱动电路的输出电流传输至测试装置以使测试装置对输出电流进行检测。本发明实施例提供的技术方案,通过设置的测试焊盘将对应阳极电极输出的像素驱动电路的输出电流传输至测试装置,实现阵列基板在打件前进行电测,解决现有技术中在阵列基板打件后进行电测存在的浪费资源并且解析难度大的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 测试 装置 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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