[发明专利]一种晶圆等离子清洗装置及晶圆加工设备在审
| 申请号： | 202111665372.2 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114308905A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 司马超;尹影;庞浩;刘晓亮 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B13/00;H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王艺涵 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆清洗装置设备技术领域，具体涉及一种晶圆等离子清洗装置及晶圆加工设备。晶圆等离子清洗装置包括：清洗腔体，其一个侧面敞口以适于晶圆进出，清洗腔体外侧设有适于固定在EFEM区的安装部；多个电极板，固定于清洗腔体内且每个电极板皆水平布置，多个电极板间隔分布且相邻电极板的极性相反，电极板的上表面设有一组支撑块，每组支撑块适于支撑一个晶圆，支撑块由非金属材质制成，支撑块的支撑面与对应电极板的上表面之间形成适于EFEM机械手取放料的间隙；自动式插板阀，安装在清洗腔体敞口的侧面，且适于控制清洗腔体的开闭。本发明提供的晶圆等离子清洗装置，能够提高晶圆的清洗效率，同时避免晶圆受到二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 清洗 装置 加工 设备 | ||
【主权项】：
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