[发明专利]一种晶圆等离子清洗装置及晶圆加工设备

权利要求书

1.一种晶圆等离子清洗装置，其特征在于，包括：

清洗腔体(1)，其一个侧面敞口以适于晶圆进出，所述清洗腔体(1)外侧设有适于固定在EFEM区(6)的安装部(11)；

多个电极板(2)，固定于所述清洗腔体(1)内且每个电极板(2)皆水平布置，多个电极板(2)间隔分布且相邻电极板(2)的极性相反，所述电极板(2)的上表面设有一组支撑块(3)，每组支撑块(3)适于支撑一个晶圆，所述支撑块(3)由非金属材质制成，所述支撑块(3)的支撑面与对应电极板(2)的上表面之间形成适于EFEM机械手(7)取放料的间隙；

自动式插板阀(4)，安装在所述清洗腔体(1)敞口的侧面，且适于控制所述清洗腔体(1)的开闭。

2.根据权利要求1所述的晶圆等离子清洗装置，其特征在于，每组支撑块(3)的数量≥3，且分别适于支撑在晶圆的不同边缘位置，所述支撑块(3)的上表面设有适于定位晶圆的台阶。

3.根据权利要求2所述的晶圆等离子清洗装置，其特征在于，所述台阶的阶梯面(31)为水平面，所述阶梯的阶梯侧面(32)为倾斜面和竖直面的组合面，所述竖直面的下端与所述水平面相接，所述竖直面的上端与所述倾斜面的下端相接，且所述倾斜面的上端向远离所述阶梯面(31)的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的晶圆等离子清洗装置，其特征在于，所述水平面与对应电极板(2)的上表面之间的距离≥10mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆等离子清洗装置，其特征在于，每组支撑块(3)设有四个，所述支撑块(3)通过紧固件固定在所述电极板(2)上。

6.根据权利要求1所述的晶圆等离子清洗装置，其特征在于，所述电极板(2)与所述清洗腔体(1)的内侧壁之间通过绝缘条(5)相隔。

7.根据权利要求1所述的晶圆等离子清洗装置，其特征在于，所述电极板(2)的表面镀有非金属膜。

8.根据权利要求1-4、6、7任一项所述的晶圆等离子清洗装置，其特征在于，还包括：

第一条形导电板(21)，竖直固定在所述清洗腔体(1)内，且与同种极性的所有电极板(2)连接；

第二条形导电板(22)，竖直固定在所述清洗腔体(1)内，且与同种极性的所有电极板(2)相接，且第二条形导电板(22)与第一条形导电板(21)分别连接于不同极性的电极板(2)。

9.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：

主机台；

EFEM区(6)，适于实现晶圆的自动上下料；

如权利要求1-8任一项所述的晶圆等离子清洗装置，其通过所述安装部(11)固定在所述EFEM区(6)；

EFEM机械手(7)，适于实现晶圆在主机台和清洗腔体(1)中的上下料。

10.根据权利要求9所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述EFEM区(6)包括晶圆装载台，所述晶圆装载台与所述清洗腔体(1)的高度一致。