[发明专利]一种闭环电流检测模块结构及封装方法在审
| 申请号： | 202111657792.6 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114361334A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 钟小军;刘春森 | 申请（专利权）人： | 江苏兴宙微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/12 | 分类号： | H01L43/12;H01L43/14;H01L43/02;H01L43/04;G01R19/00;G01R15/18;H01F27/26 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市惠山经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种闭环电流检测模块结构及封装方法，所述闭环电流检测模块封装方法包括：预封装，提供原边框架、注塑连接体、副边框架、以及检测芯片并装配固定形成注塑一体框架；所述注塑连接体用于固定所述原边框架和副边框架；所述检测芯片设置在所述副边框架上；反馈线圈装配，提供一磁芯和反馈线圈，将所述注塑一体框架与所述磁芯、反馈线圈装配固定；检测芯片固定在所述磁芯的磁芯气息间。成型封装，提供一封装外壳，封装所述磁芯、反馈线圈、以及检测芯片，弯折所述原边框架以及副边框架，并完成剪筋成型。本发明通过采用注塑一体框架的封装结构，提高电流检测模块的稳定性，同时缩小了产品的体积，具有易安装的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 闭环 电流 检测 模块 结构 封装 方法 | ||
【主权项】：
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