[发明专利]一种闭环电流检测模块结构及封装方法

说明书

本发明提供一种闭环电流检测模块结构及封装方法，所述闭环电流检测模块封装方法包括：预封装，提供原边框架、注塑连接体、副边框架、以及检测芯片并装配固定形成注塑一体框架；所述注塑连接体用于固定所述原边框架和副边框架；所述检测芯片设置在所述副边框架上；反馈线圈装配，提供一磁芯和反馈线圈，将所述注塑一体框架与所述磁芯、反馈线圈装配固定；检测芯片固定在所述磁芯的磁芯气息间。成型封装，提供一封装外壳，封装所述磁芯、反馈线圈、以及检测芯片，弯折所述原边框架以及副边框架，并完成剪筋成型。本发明通过采用注塑一体框架的封装结构，提高电流检测模块的稳定性，同时缩小了产品的体积，具有易安装的优点。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种闭环电流检测模块结构及封装方法。

背景技术

现有技术中，目前国内外电流检测模块制造商对于闭环电流检测模块均是把检测探头、磁芯、反馈线圈、原边及其外壳机械组装做成产品，各部分之间的机械结构稳定性差、易损坏，且不易进一步缩小体积。如何提高电流检测模块的稳定性、缩小产品的体积成为了亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提高电流检测模块的稳定性并缩小产品体积，提供一种闭环电流检测模块结构及封装方法。

为了解决上述问题，本发明提供了一种闭环电流检测模块封装方法，包括：预封装，提供原边框架、注塑连接体、副边框架、以及检测芯片并装配固定成注塑一体框架；所述注塑连接体用于固定所述原边框架和副边框架并形成电隔离；所述检测芯片设置在所述副边框架上；反馈线圈装配，提供一磁芯和反馈线圈，将所述注塑一体框架与所述磁芯、反馈线圈装配固定；检测芯片固定在所述磁芯的磁芯气息间。成型封装，提供一封装外壳，封装所述磁芯、反馈线圈、以及检测芯片，弯折所述原边框架以及副边框架，并完成剪筋成型。

本发明还提供了一种闭环电流检测模块结构，包括：注塑一体框架，包括原边框架、副边框架、检测芯片和注塑连接体，所述原边框架与副边框架垂直设置，所述检测芯片设置在所述副边框架上；所述注塑连接体固定所述原边框架和副边框架，并且将所述原边框架和副边框架电隔离；反馈线圈，所述反馈线圈缠绕在反馈线圈骨架上；磁芯，所述磁芯弯折固定在所述反馈线圈骨架上并形成磁芯气息，并且所述检测芯片设置在所述磁芯气息间；封装外壳，封装所述磁芯、反馈线圈、以及检测芯片，暴露出部分弯折的所述原边框架以及副边框架。

本发明通过采用注塑一体框架的封装结构，提高电流检测模块的稳定性，同时缩小了产品的体积，具有易安装的优点。

附图说明

附图1所示为所述闭环电流检测模块封装方法步骤意图。

附图2A所示为所述注塑一体框架仰视示意图。

附图2B所示为所述注塑一体框架俯视示意图。

附图3所示为所述反馈线圈装配俯视示意图。

附图4所示为所述磁芯与反馈线圈示意图。

附图5所示为所述反馈线圈装配另一角度的俯视示意图。

附图6所示为所述成型封装透视图。

附图7所示为所述成型封装示意图。

附图8所示为多个所述注塑连接体示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的闭环电流检测模块结构及封装方法的具体实施方式做详细说明。