[发明专利]一种闭环电流检测模块结构及封装方法

权利要求书

1.一种闭环电流检测模块封装方法，其特征在于，包括：

预封装，提供原边框架、注塑连接体、副边框架、以及检测芯片并装配固定形成注塑一体框架；所述注塑连接体用于固定所述原边框架和副边框架并形成电隔离；所述检测芯片设置在所述副边框架上；

反馈线圈装配，提供一磁芯和反馈线圈，将所述注塑一体框架与所述磁芯、反馈线圈装配固定；检测芯片固定在所述磁芯的磁芯气息间；

成型封装，提供一封装外壳，封装所述磁芯、反馈线圈、以及检测芯片，弯折所述原边框架以及副边框架，并完成剪筋成型。

2.根据权利要求1所述的方法，所述原边框架设置有第一固定结构，所述注塑连接体设置有第二固定结构，所述第一固定结构与第二固定结构相配合以固定所述原边框架和注塑连接体。

3.根据权利要求2所述的方法，所述第一固定结构为鱼刺型固定结构，所述第二固定结构包括鱼刺型凹槽。

4.根据权利要求1所述的方法，所述副边框架设置有凸台，用于固定所述副边框架和注塑连接体。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述原边框架和副边框架上分别设置有定位孔。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预封装包括芯片打线封装，通过设置两个打线焊盘连接反馈线圈和芯片电路。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述注塑连接体最薄处的厚度设置为0.5mm-1.0mm，所述原边框架与副边框架的之间的水平距离大于0.5mm，以将所述原边框架和副边框架电隔离。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述注塑连接体具有注塑卡槽，所述磁芯具有磁芯卡槽，所述注塑卡槽和磁芯卡槽相配合，用于定位以及固定磁芯与注塑一体框架。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述反馈线圈缠绕在反馈线圈骨架上，所述反馈线圈骨架具有磁芯通道；所述磁芯穿过磁芯通道，固定在所述反馈线圈骨架上并弯折形成磁芯气息。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述反馈线圈包括第一反馈线圈与第二反馈线圈，所述反馈线圈骨架包括第一反馈线圈骨架和第二反馈线圈骨架，所述第一反馈线圈与第二反馈线圈串绕在第一反馈线圈骨架和第二反馈线圈骨架上，所述磁芯依次穿过第一反馈线圈骨架和第二反馈线圈骨架的磁芯通道。

11.一种闭环电流检测模块结构，其特征在于，包括：

注塑一体框架，包括原边框架、副边框架、检测芯片和注塑连接体，所述原边框架与副边框架垂直设置，所述检测芯片设置在所述副边框架上；所述注塑连接体固定所述原边框架和副边框架，并且将所述原边框架和副边框架电隔离；

反馈线圈，所述反馈线圈缠绕在反馈线圈骨架上；

磁芯，所述磁芯弯折固定在所述反馈线圈骨架上并形成磁芯气息，并且所述检测芯片设置在所述磁芯气息间；

封装外壳，封装所述磁芯、反馈线圈、以及检测芯片，暴露出部分弯折的所述原边框架以及副边框架。

12.根据权利要求11所述的闭环电流检测模块结构，其特征在于，所述注塑连接体具有注塑卡槽，所述磁芯具有磁芯卡槽，所述注塑卡槽和磁芯卡槽相配合以固定磁芯与注塑一体框架。

13.根据权利要求11所述的闭环电流检测模块结构，其特征在于，所述反馈线圈缠绕在反馈线圈骨架上，所述反馈线圈骨架具有磁芯通道；所述磁芯穿过磁芯通道，固定在所述反馈线圈骨架上并弯折形成磁芯气息。