[发明专利]一种可自动拆换的硅晶片清洗装置及清洗方法在审
| 申请号： | 202111644922.2 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334735A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·罗伯特·休斯特 | 申请（专利权）人： | 硅密（常州）电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，包括承载架、清洗池组件、调节组件以及清洗组件，承载架中设置有若干容置空腔，清洗池组件包括对应容置空腔中的处理框以及设置在承载架上的控制件，容置空腔的腔壁上设置有位置光栅和读码器，处理框的侧壁上贴设有码片，读码器可读取码片的信息，确认处理框的功能，控制件包括移动架，调节组件包括拉扯柱、盖筒以及升降板，升降板活动安装在移动架上，盖筒安装在移动架上，盖筒可插拔的安装至拉扯柱上，清洗组件包括承载篮，承载篮可携带硅晶片进入处理框内，处理框被移动架和调节组件按照硅晶片清洗工艺自动排布，可减少清洗溶液的准备时间，提高硅晶片的清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 晶片 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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