[发明专利]一种可自动拆换的硅晶片清洗装置及清洗方法

说明书

本发明提供了一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，包括承载架、清洗池组件、调节组件以及清洗组件，承载架中设置有若干容置空腔，清洗池组件包括对应容置空腔中的处理框以及设置在承载架上的控制件，容置空腔的腔壁上设置有位置光栅和读码器，处理框的侧壁上贴设有码片，读码器可读取码片的信息，确认处理框的功能，控制件包括移动架，调节组件包括拉扯柱、盖筒以及升降板，升降板活动安装在移动架上，盖筒安装在移动架上，盖筒可插拔的安装至拉扯柱上，清洗组件包括承载篮，承载篮可携带硅晶片进入处理框内，处理框被移动架和调节组件按照硅晶片清洗工艺自动排布，可减少清洗溶液的准备时间，提高硅晶片的清洗效率。

技术领域

本发明涉及清洗装置技术领域，尤其涉及一种可拆换的硅晶片清理装置及清洗方法。

背景技术

在对硅晶片进行清洗时，由于硅晶片中微元素的含量不同，硅晶片的加工处理工艺不同，因此在清洗时需要根据硅晶片的情况选用不同的清洗溶液，按照排定的清洗顺序，将硅晶片依次放入不同的清洗溶液中，对硅晶片进行成分置换，借此可实现对硅晶片的彻底清洗，而在这一过程中，硅晶片上的杂质不同，需要配备的清洗溶液成分也不同，不同加工过程的硅晶片清洗顺序也不同，因此在对硅晶片进行清洗前，需要提前配备相应的清洗溶液，并且按照清洗顺序将清洗溶液进行过排布，之后按照顺序将硅晶片依次在各个清洗溶液中清洗，而提前准备清洗溶液这一过程，增加了硅晶片清洗工作的过程，导致硅晶片清洗工作过于繁琐，影响硅晶片清洗过程的效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对硅晶片准备清洗溶液的过程降低硅晶片清洗的效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，包括承载架、安装在所述承载架中的清洗池组件、调节所述清洗池组件的调节组件以及可伸入所述清洗池组件中的清洗组件，所述承载架中设置有若干并列的容置空腔，所述清洗池组件包括对应所述容置空腔中的处理框以及设置在所述承载架上的控制件，所述容置空腔的腔壁上设置有位置光栅和读码器，所述处理框的侧壁上贴设有码片，所述读码器可读取所述码片的信息，确认所述处理框的功能，所述控制件包括沿所述承载架移动的移动架，所述调节组件包括安装在所述处理框上内的拉扯柱、对应所述拉扯柱设置的盖筒以及升降板，所述升降板活动安装在所述移动架上，所述盖筒安装在所述移动架上，所述升降板在所述移动架上移动后，所述盖筒可插拔的安装至所述拉扯柱上，所述清洗组件包括可移动的安装在所述移动架上的承载篮，所述承载篮可携带硅晶片进入所述处理框内。

进一步的，所述承载架上固定安装有控制板，所述控制板对应所述容置空腔设置，所述读码器固定安装在所述控制板上。

进一步的，所述处理框上安装有控制块，所述读码器对应所述控制块设置。

进一步的，所述控制件还包括行程轨道板，所述行程轨道板安装在所述承载架的两侧，所述行程轨道板上凸设有轨道条，所述移动架可移动的安装至所述轨道条上。

进一步的，所述移动架上安装有若干滑动角柱，所述滑动角柱可滑动的安装至所述轨道条上。

进一步的，所述清洗组件还包括安装在所述移动架上的固定架，所述固定架的中间位置可转动的穿插有驱动螺杆，所述驱动螺杆的一端可转动地贯穿所述移动架，所述驱动螺杆的另一端固定穿插至所述清洗篮中，所述固定架上安装有驱动件，所述驱动件可控制所述驱动螺杆相对所述固定架移动。

进一步的，所述驱动件包括固定安装在所述固定架上的转动套筒以及可转动的套设至所述转动套筒上内的控制环，所述控制环的内壁配合套设至所述驱动螺杆上。

进一步的，所述固定架上固定安装有止转拐柱，所述驱动螺杆上开有止转槽，所述止转拐柱远离所述固定柱的一端可滑动的穿插至所述止转槽中。

进一步的，一种硅晶片的清洗方法，上述任一项所述的可自动拆换的硅晶片清洗装置，包括下列步骤：