[发明专利]一种可自动拆换的硅晶片清洗装置及清洗方法

权利要求书

1.一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：包括承载架、安装在所述承载架中的清洗池组件、调节所述清洗池组件的调节组件以及可伸入所述清洗池组件中的清洗组件，所述承载架中设置有若干并列的容置空腔，所述清洗池组件包括对应所述容置空腔中的处理框以及设置在所述承载架上的控制件，所述容置空腔的腔壁上设置有位置光栅和读码器，所述处理框的侧壁上贴设有码片，所述读码器可读取所述码片的信息，确认所述处理框的功能，所述控制件包括沿所述承载架移动的移动架，所述调节组件包括安装在所述处理框上内的拉扯柱、对应所述拉扯柱设置的盖筒以及升降板，所述升降板活动安装在所述移动架上，所述盖筒安装在所述移动架上，所述升降板在所述移动架上移动后，所述盖筒可插拔的安装至所述拉扯柱上，所述清洗组件包括可移动的安装在所述移动架上的承载篮，所述承载篮可携带硅晶片进入所述处理框内。

2.根据权利要求1所述的一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：所述承载架上固定安装有控制板，所述控制板对应所述容置空腔设置，所述读码器固定安装在所述控制板上。

3.根据权利要求2所述的一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：所述处理框上安装有控制块，所述读码器对应所述控制块设置。

4.根据权利要求1所述的一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：所述控制件还包括行程轨道板，所述行程轨道板安装在所述承载架的两侧，所述行程轨道板上凸设有轨道条，所述移动架可移动的安装至所述轨道条上。

5.根据权利要求4所述的一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：所述移动架上安装有若干滑动角柱，所述滑动角柱可滑动的安装至所述轨道条上。

6.根据权利要求1所述的一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：所述清洗组件还包括安装在所述移动架上的固定架，所述固定架的中间位置可转动的穿插有驱动螺杆，所述驱动螺杆的一端可转动地贯穿所述移动架，所述驱动螺杆的另一端固定穿插至所述清洗篮中，所述固定架上安装有驱动件，所述驱动件可控制所述驱动螺杆相对所述固定架移动。

7.根据权利要求6所述的一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：所述驱动件包括固定安装在所述固定架上的转动套筒以及可转动的套设至所述转动套筒上内的控制环，所述控制环的内壁配合套设至所述驱动螺杆上。

8.根据权利要求7所述的一种可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：所述固定架上固定安装有止转拐柱，所述驱动螺杆上开有止转槽，所述止转拐柱远离所述固定柱的一端可滑动的穿插至所述止转槽中。

9.一种硅晶片的清洗方法，应用于权利要求1至9任一项所述的可自动拆换的硅晶片清洗装置，其特征在于：包括下列步骤：

步骤S1：硅晶片信息以及对应的清洗工艺均编入控制终端中；

步骤S2：控制终端根据硅晶片的清洗工艺建立清洗程序，并且对比处理框的码片信息，检测出承载架中的不满足清洗程序的处理框；

步骤S3：驱使移动架沿承载架移动，将不符合清洗程序的处理框从移动架中取出；

步骤S4：驱使移动架相对处理框移动，借助移动架上的调节组件，按照步骤S2中的清洗程序，对承载架中的处理框进行排程；

步骤S5：移动架通过承载篮带动硅晶片在各个处理框之间依次移动，完成硅晶片的清理过程。