[发明专利]一种基于智能制造的二极管封装装置在审
| 申请号： | 202111613751.7 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114334787A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 徐山林;顾志娟;陈兰 | 申请（专利权）人： | 南通旺峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于智能制造的二极管封装装置，包括工作台，工作台的一侧固定设有第一安装板，第一安装板的一侧固定设有第一固定块，第一固定块的顶端固定设有伺服电机，伺服电机的输出端固定设有第一丝杠，第一丝杠外壁的一侧穿插设有第一斜齿轮，且第一斜齿轮的内壁固定设置在第一丝杠的外壁，本发明通过设有伺服电机，伺服电机工作带动第一丝杠，第一丝杠转动带动第一斜齿轮转动，第一斜齿轮转动带动第二斜齿轮转动，第二斜齿轮转动带动第二丝杠转动，进而通过横板带动封装件向下移动，通过这种自动对二极管进行封装，无需手持二极管将其放置于封装件中，整个过程省时省力，增加工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 智能 制造 二极管 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
