[发明专利]一种基于智能制造的二极管封装装置在审
| 申请号: | 202111613751.7 | 申请日: | 2021-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN114334787A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 徐山林;顾志娟;陈兰 | 申请(专利权)人: | 南通旺峰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 何思理 |
| 地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 智能 制造 二极管 封装 装置 | ||
本发明公开了一种基于智能制造的二极管封装装置,包括工作台,工作台的一侧固定设有第一安装板,第一安装板的一侧固定设有第一固定块,第一固定块的顶端固定设有伺服电机,伺服电机的输出端固定设有第一丝杠,第一丝杠外壁的一侧穿插设有第一斜齿轮,且第一斜齿轮的内壁固定设置在第一丝杠的外壁,本发明通过设有伺服电机,伺服电机工作带动第一丝杠,第一丝杠转动带动第一斜齿轮转动,第一斜齿轮转动带动第二斜齿轮转动,第二斜齿轮转动带动第二丝杠转动,进而通过横板带动封装件向下移动,通过这种自动对二极管进行封装,无需手持二极管将其放置于封装件中,整个过程省时省力,增加工作效率。
技术领域
本发明涉及二极管领域,特别涉及一种基于智能制造的二极管封装装置。
背景技术
二极管是半导体材料制成的一种电子器件,它具有单向导电性,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及电源电压的稳压等多种功能,被广泛应用于各种电子电路中。
现有生活中,二极管封装是二极管生产过程中必不可少的一项工艺,在对二极管进行封装时通常采用人工手动方式对其封装,封装时需要手持二极管将其放置于封装件中,整个过程需要消耗大量的时间,封装不方便,因此需要一种基于智能制造的二极管封装装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于智能制造的二极管封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基于智能制造的二极管封装装置,包括工作台,所述工作台的一侧固定设有第一安装板,所述第一安装板的一侧固定设有第一固定块,所述第一固定块的顶端固定设有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定设有第一丝杠,所述第一丝杠外壁的一侧穿插设有第一斜齿轮,且第一斜齿轮的内壁固定设置在第一丝杠的外壁,所述第一斜齿轮齿边的顶端啮合设有第二斜齿轮,所述第二斜齿轮的顶端固定设有第二丝杠,所述第二丝杠外壁的一侧螺纹设有第一套环,所述第一套环的外壁固定设置在横板的一侧,所述横板的底端固定设有封装件,所述封装件的一侧固定设有传感器。
优选的,所述第一丝杠外壁的中部穿插设置在第一挡板一侧的中部,所述第一挡板的底端固定设置在工作台顶端的一边侧,所述工作台顶端的另一侧边侧固定设有第二挡板,所述第一丝杠的一端固定设置在第一传动齿轮的一侧,所述第一传动齿轮齿边的一侧啮合设有第二传动齿轮,所述第二传动齿轮的内壁固定套设在双向丝杠外壁的一边侧,所述双向丝杠的一端转动设置在第一挡板一侧的中部,所述双向丝杠的另一端转动设置在第二挡板一侧的中部,所述双向丝杠外壁的两侧均螺纹套设有第二套环,两个所述第二套环的外壁分别固定设置在两个夹板的一侧,两个所述夹板的正面均固定设有防护条。
优选的,所述工作台的底端固定设有第二固定块,所述第二固定块内壁的底端固定设有减速电机,所述减速电机的输出端固定设有转轴,所述转轴的外壁与第二固定块内壁的一侧穿插连接,所述转轴的一端固定设置在第一平齿轮的一侧,所述第一平齿轮齿边的顶端啮合设有第二平齿轮,所述第二平齿轮的一侧固定设置在第一传动辊轮的一端,所述第一传动辊轮的另一端转动设置在第二挡板一侧的左下角,所述第一传动辊轮通过皮带与第二传动辊轮传动连接,所述第二传动辊轮的两端分别转动设置在第一挡板一侧的右下角。
优选的,所述第一挡板和第二挡板一侧的右上角均固定设有固定杆,两个所述固定杆的一端均固定设有导向板,两个所述导向板的底端均与皮带的表面接触。
优选的,所述第二丝杠的顶端转动设置在耳板的底端,所述耳板的一侧固定设置在第一安装板内壁一侧的一端。
优选的,所述第二丝杠外壁的另一侧穿插设有杆座,所述杆座的一侧固定设置在第一安装板内壁一侧的另一端。
优选的,所述横板的另一侧固定设有滑块,所述滑块的外壁滑动设置在滑槽的内壁,所述滑槽开设在第二安装板内壁的一侧,所述第二安装板的一侧固定设置在工作台的另一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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