[发明专利]一种基于智能制造的二极管封装装置在审
| 申请号: | 202111613751.7 | 申请日: | 2021-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN114334787A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 徐山林;顾志娟;陈兰 | 申请(专利权)人: | 南通旺峰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 何思理 |
| 地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 智能 制造 二极管 封装 装置 | ||
1.一种基于智能制造的二极管封装装置,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)的一侧固定设有第一安装板(2),所述第一安装板(2)的一侧固定设有第一固定块(3),所述第一固定块(3)的顶端固定设有伺服电机(4),所述伺服电机(4)的输出端固定设有第一丝杠(5),所述第一丝杠(5)外壁的一侧穿插设有第一斜齿轮(6),且第一斜齿轮(6)的内壁固定设置在第一丝杠(5)的外壁,所述第一斜齿轮(6)齿边的顶端啮合设有第二斜齿轮(7),所述第二斜齿轮(7)的顶端固定设有第二丝杠(8),所述第二丝杠(8)外壁的一侧螺纹设有第一套环(9),所述第一套环(9)的外壁固定设置在横板(10)的一侧,所述横板(10)的底端固定设有封装件(11),所述封装件(11)的一侧固定设有传感器(34)。
2.根据权利要求1所述的一种基于智能制造的二极管封装装置,其特征在于,所述第一丝杠(5)外壁的中部穿插设置在第一挡板(12)一侧的中部,所述第一挡板(12)的底端固定设置在工作台(1)顶端的一边侧,所述工作台(1)顶端的另一侧边侧固定设有第二挡板(13),所述第一丝杠(5)的一端固定设置在第一传动齿轮(14)的一侧,所述第一传动齿轮(14)齿边的一侧啮合设有第二传动齿轮(15),所述第二传动齿轮(15)的内壁固定套设在双向丝杠(16)外壁的一边侧,所述双向丝杠(16)的一端转动设置在第一挡板(12)一侧的中部,所述双向丝杠(16)的另一端转动设置在第二挡板(13)一侧的中部,所述双向丝杠(16)外壁的两侧均螺纹套设有第二套环(17),两个所述第二套环(17)的外壁分别固定设置在两个夹板(18)的一侧,两个所述夹板(18)的正面均固定设有防护条(19)。
3.根据权利要求1所述的一种基于智能制造的二极管封装装置,其特征在于,所述工作台(1)的底端固定设有第二固定块(20),所述第二固定块(20)内壁的底端固定设有减速电机(21),所述减速电机(21)的输出端固定设有转轴(22),所述转轴(22)的外壁与第二固定块(20)内壁的一侧穿插连接,所述转轴(22)的一端固定设置在第一平齿轮(23)的一侧,所述第一平齿轮(23)齿边的顶端啮合设有第二平齿轮(24),所述第二平齿轮(24)的一侧固定设置在第一传动辊轮(25)的一端,所述第一传动辊轮(25)的另一端转动设置在第二挡板(13)一侧的左下角,所述第一传动辊轮(25)通过皮带(26)与第二传动辊轮(27)传动连接,所述第二传动辊轮(27)的两端分别转动设置在第一挡板(12)一侧的右下角。
4.根据权利要求2所述的一种基于智能制造的二极管封装装置,其特征在于,所述第一挡板(12)和第二挡板(13)一侧的右上角均固定设有固定杆(28),两个所述固定杆(28)的一端均固定设有导向板(29),两个所述导向板(29)的底端均与皮带(26)的表面接触。
5.根据权利要求1所述的一种基于智能制造的二极管封装装置,其特征在于,所述第二丝杠(8)的顶端转动设置在耳板(30)的底端,所述耳板(30)的一侧固定设置在第一安装板(2)内壁一侧的一端。
6.根据权利要求1所述的一种基于智能制造的二极管封装装置,其特征在于,所述第二丝杠(8)外壁的另一侧穿插设有杆座(31),所述杆座(31)的一侧固定设置在第一安装板(2)内壁一侧的另一端。
7.根据权利要求1所述的一种基于智能制造的二极管封装装置,其特征在于,所述横板(10)的另一侧固定设有滑块(32),所述滑块(32)的外壁滑动设置在滑槽的内壁,所述滑槽开设在第二安装板(33)内壁的一侧,所述第二安装板(33)的一侧固定设置在工作台(1)的另一侧。
8.根据权利要求3所述的一种基于智能制造的二极管封装装置,其特征在于,所述工作台(1)的正面固定设有控制面板,所述控制面板的表面固定设有伺服电机开关和减速电机开关,所述伺服电机(4)和减速电机(21)分别通过伺服电机开关和减速电机开关与外接电源电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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