[发明专利]一种半导体光学镜头检测用辅助定位装置及其方法在审
| 申请号： | 202111603060.9 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114284165A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 董福国;张强 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓晶微智能机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市弘为力创知识产权代理事务所(普通合伙) 44751 | 代理人： | 胡小蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体光学镜头检测用辅助定位装置及其方法，属于光学镜头检测技术领域。为解决安装完成后找准调整难以及长时间使用容易造成损耗的问题，第一移动组件滑动连接在支撑组件上，第一移动组件上活动连接有第二移动组件，多重移动组件的设置使得可以对定位组件的位置进行更加方便，可以根据不同的使用需求和生产情况，对镜头的位置进行更加全面的调整，侧架的内部设置有红外发射器，可以更加便捷的对光学镜头的角度进行找准进行初级判断，提高定位找准的便捷性，冷却管的下方设置有风扇，冷却管和风扇的设置可以在设备使用的过程中对光学镜头进行散热，从而提高其性能，降低光学镜头的损耗，提高使用寿命，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 光学 镜头 检测 辅助 定位 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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