[发明专利]一种玻璃基LED发光模组的制作方法在审
申请号: | 202111588010.8 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN114361196A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 彭寿;谢义成;王国宏;李志聪;王倩;戴俊;王恩平;仲奕;张溢;高坚;张应;余益民 | 申请(专利权)人: | 扬州中科半导体照明有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人: | 程一帆 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种玻璃基LED发光模组的制作方法,包括以抗强腐蚀的膜材为掩膜,对玻璃表面进行腐蚀或蚀刻处理,形成规则的凹槽阵列结构;在玻璃板凹槽内固定芯片,形成设置有高密度芯片阵列的玻璃板;将设置有导电线路的玻璃板与芯片阵列的玻璃板对准贴合,再进行激光局部加热、回流焊处理,形成导电线路玻璃板与芯片及凹槽阵列玻璃板连为一体的结构。可以将凹槽阵列玻璃板与芯片分离,对凹槽阵列玻璃板清洗后可重复使用,可重复性高,适用于大量生产。或直接在导电线路玻璃板与凹槽阵列玻璃板之间填充绝缘且无色透明的胶水,并在四周形成密封结构,形成发光模组。对的成型的发光模组可以进行双面减薄处理,形成所需规格的玻璃基发光模组。 | ||
搜索关键词: | 一种 玻璃 led 发光 模组 制作方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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