[发明专利]一种玻璃基LED发光模组的制作方法

权利要求书

1.一种玻璃基LED发光模组制作方法，其特征在于，包括以下步骤:

a，准备抗强腐蚀的膜材，所述膜材以曝光、腐蚀的形式制作形成阵列式开窗结构；

b，准备玻璃板，将步骤a中带有阵列式开窗结构的膜材预贴于玻璃的一侧表面，对该侧表面进行腐蚀或蚀刻处理，形成规则的凹槽阵列结构，得到带有凹槽阵列结构的玻璃板，去除所述预贴的膜材；

c，在步骤b中形成的玻璃板凹槽阵列结构的凹槽内固定芯片，形成带有芯片阵列的玻璃板；

d，准备导电线路玻璃板，将导电线路玻璃板与排布有芯片阵列的玻璃板对准贴合，对贴合后形成的夹层结构进行激光局部加热、回流焊处理，形成导电线路玻璃板与芯片阵列及带有凹槽阵列结构的玻璃板连为一体的结构；

e，将步骤d中带有凹槽阵列结构的玻璃板与芯片阵列分离，保留所述导电线路玻璃板及所述芯片阵列形成发光模组；

f，将步骤d中导电线路玻璃板与带有凹槽阵列结构的玻璃板之间填充绝缘且无色透明的胶水，并在四周形成密封结构，形成发光模组，对成型的发光模组可以进行双面减薄处理，形成所需规格的玻璃基发光模组。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃基LED发光模组制作方法，其特征在于：步骤b中，玻璃板边长大于1250mm。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃基LED发光模组制作方法，其特征在于：步骤b中，玻璃表面一侧表面预贴抗强腐蚀的膜材后，可以选用高浓度HF对所述玻璃表面进行喷淋处理，在所述玻璃上形成所述规则的凹槽阵列结构进而形成带有凹槽阵列结构的玻璃板。

4.根据权利要求3所述的一种玻璃基LED发光模组制作方法，其特征在于：凹槽阵列的凹槽的开口尺寸为50～600μm，凹槽深度为30～200μm。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃基LED发光模组方法，其特征在于：步骤c中，固定芯片的方式为在所述凹槽内填充所述胶水，所述胶水上端面低于所述凹槽表面，将所述芯片置于所述胶水上，所述芯片的出光面朝向所述胶水所在一侧，电极面朝向所述凹槽外侧，控制所述芯片的电极面略高于所述凹槽的上表面，高出距离为10～30μm。填充所述胶水以及固定所述芯片可以采用大规模多批次的方式实现。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃基LED发光模组方法，其特征在于：所述玻璃基发光模组的厚度可选0.1～0.5mm，形成近零OD发光模组结构。