[发明专利]一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法在审
申请号: | 202111573239.4 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114393522A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 殷攀峰 | 申请(专利权)人: | 西安易星新材料有限公司 |
主分类号: | B24D3/18 | 分类号: | B24D3/18;B24D3/34;B24D18/00;C04B35/528;C04B35/63;C04B38/00;C04B38/06 |
代理公司: | 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 | 代理人: | 强宏超 |
地址: | 710000 陕西省西安市莲湖区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法,金刚石磨轮由铝合金基体和粘接在铝合金基体上的研磨块组成;所述研磨块由包含质量百分比分别为35‑50%陶瓷结合剂、35‑50%金刚石粉体、10‑20%造孔剂和5‑10%辅助剂,经混料、压制成型、热处理和烧结处理后得到;有效保证磨轮在使用过程中不划伤产品表面,提升良品率提升,降低客户的产品成本;采用上述配方与工艺制造的磨轮可有效提高磨轮寿命,延长了磨轮更换周期,节约了更换磨轮时间,降低客户单件产品的生产成本,提升了产品竞争力。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 塑封 研磨 陶瓷 基金 石磨 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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