[发明专利]微球芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202111572805.X | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114350745A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 郑洪坤;刘敏;张梦龙 | 申请（专利权）人： | 北京百迈客生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12Q1/68 | 分类号： | C12Q1/68 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 黄爽 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区南*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了微球芯片的制备方法，使用刻蚀有微孔的二氧化硅载玻片做基底，在上面均匀涂抹一层紫外胶后，加入编码的二氧化硅微球，离心后得到一张具有空间解码能力的生物芯片。本发明基于紫外胶处理二氧化硅芯片，进而组装微球的方法，可以实现99％以上的落孔率，且杂质少。本发明提供了一种简单且成本较低的方式，实现了空间转录组芯片的快速制作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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