[发明专利]一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构在审
| 申请号： | 202111571399.5 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114267651A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张威;张良;周浩楠 | 申请（专利权）人： | 北京智芯传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31;F42C19/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100190 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，涉及火工品领域。一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，包括：桥膜式换能元芯片通过导电银胶粘接在热沉层，桥膜式换能元芯片的换能区上方为预留装药室，电极和热沉层位于桥膜式换能元芯片封装结构的下表面，热沉引线分别键合在电极和换能元芯片上传递电信号，换能元通过导电银胶将多余热量传递给热沉。点火药剂通过自动微喷或挤注的方法装配在预留装药室。本发明的封装结构解决了桥膜式换能元芯片焊接工艺性差和无法自动装配的问题，保护了引线，提高了换能元芯片的装配工艺性控制。利用预留装药室可以在自动化生产中控制点火药剂的药量装填。封装之后的桥膜式换能元可进行批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预留 装药室 形式 桥膜式换能元 封装 结构 | ||
【主权项】：
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