[发明专利]一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构在审
| 申请号： | 202111571399.5 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114267651A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张威;张良;周浩楠 | 申请（专利权）人： | 北京智芯传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31;F42C19/12 |
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| 地址： | 100190 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 预留 装药室 形式 桥膜式换能元 封装 结构 | ||
1.一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，包括：桥膜式换能元芯片通过导电银胶粘接在热沉层，桥膜式换能元芯片的换能区上方为预留装药室，电极和热沉层位于桥膜式换能元芯片封装结构的下表面，引线分别键合在电极和换能元芯片上传递电信号，换能元芯片通过导电银胶将多余热量传递给热沉层。
2.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述桥膜式换能元芯片通过导电银浆粘结在热沉层上。
3.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述导电银浆可通过喷涂、点胶等技术手段涂覆在桥膜式换能元芯片表面。
4.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述换能元芯片被封装的部分区域包括电极、引线、热沉层，不包括桥膜式换能元换能区域。
5.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，预留装药室的特征尺寸大于桥膜式换能元芯片的换能区域尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述塑封材料包括但不仅限于环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述引线和电极总数量为6个，通过塑封材料封装在一起。
8.根据权利要求1所述的一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，其特征在于，所述桥膜式换能元包括但不限于金属桥膜、金属氮化物桥膜、半导体桥膜、可反应桥膜。
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