[发明专利]一种化合物半导体拼版设计方法及系统有效
| 申请号： | 202111564285.8 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114239470B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 苏春 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610299 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化合物半导体拼版设计方法及系统，属于半导体拼版技术领域，包括获取产线的数据处理阈值；结合生产时间判断当前拼版设计数据是否满足数据处理阈值，若满足，输出可行性报告；若不满足，输出指导报告；根据指导报告调整拼版设计数据，直至拼版设计数据满足数据处理阈值。本发明基于产线的数据处理阈值对当前拼版设计数据进行评价，能够将产线最新生产状态提前、集中、无差别地反馈至拼版设计端，将后续可能出现超过工艺生产极限的需求进行事前约束、调整和避让，进而提升拼版设计的通过效率，缩短产品的生产时间，避免产线某一环节大量积压产品，造成资源空转及产能浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化合物 半导体 拼版 设计 方法 系统 | ||
【主权项】：
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