[发明专利]一种化合物半导体拼版设计方法及系统

说明书

本发明公开了一种化合物半导体拼版设计方法及系统，属于半导体拼版技术领域，包括获取产线的数据处理阈值；结合生产时间判断当前拼版设计数据是否满足数据处理阈值，若满足，输出可行性报告；若不满足，输出指导报告；根据指导报告调整拼版设计数据，直至拼版设计数据满足数据处理阈值。本发明基于产线的数据处理阈值对当前拼版设计数据进行评价，能够将产线最新生产状态提前、集中、无差别地反馈至拼版设计端，将后续可能出现超过工艺生产极限的需求进行事前约束、调整和避让，进而提升拼版设计的通过效率，缩短产品的生产时间，避免产线某一环节大量积压产品，造成资源空转及产能浪费的问题。

技术领域

本发明涉及半导体拼版技术领域，尤其涉及一种化合物半导体拼版设计方法及系统。

背景技术

集成电路版图设计在化合物半导体设计过程中起着至关重要的作用，是呈接射频电路设计，正确表达工艺制程的重要中间环节。随着化合物半导体在国内发展日臻成熟，高良率、高效率版图绘制要求也渐渐显现，快速获得稳定可靠、工艺亲和力强、易于切割挑片、面积利用率高的化合物半导体拼版设计将帮助进一步提升产线稳定性、节约产能、有效缩短芯片研制周期。

芯片实际加工生产时，下线的版图设计数据需满足产线生产、切割、挑片、测试等环节的实时精准需求，提出一种可行的、准确率高，且对产线各端需求一致性好的拼版设计方案对于产品芯片的高良率、准时交付意义重大。实际在拼版设计下线生产过程中，生产能力的实时变动使生产状态难以把握或反馈不及时，甚至出现必要信息从生产端传导至设计端需要借助解决异常事件才能被发现及传导。这样的传导机制无疑是低效且容错率较低的路径。同时，这样的传导过程仅是简单的应激反应机制，对于当次拼版设计数据而言，没有任何可作调整的机会。与此同时，与产能不匹配的拼版数据下线生产时，常出现大量占用生产资源，造成产线的某环节大量拥堵，订单无法按期交付的严重后果，因此急需提出一种解决目前拼版数据信息反馈盲区的拼版设计方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的问题，提供了一种化合物半导体拼版设计方法及系统。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种化合物半导体拼版设计方法，所述方法包括以下步骤：

获取产线的数据处理阈值，包括工艺可行性阈值、曝光生产阈值、切割阈值、捡片阈值、测试能力阈值、产能阈值；

结合生产时间判断当前拼版设计数据是否满足数据处理阈值，若满足，输出可行性报告；若不满足，输出指导报告；

根据指导报告调整拼版设计数据，直至拼版设计数据满足数据处理阈值。

在一示例中，所述获取产线的数据处理阈值包括：

基于产线当前生产能力获取产线的数据处理阈值；和/或，

基于历史拼版设计及生产数据获取产线的数据处理阈值。

在一示例中，所述方法还包括数据存储更新步骤：

将本次半导体拼版设计过程中涉及的产线的数据处理阈值、调整前后的拼版设计数据、可行性报告、指导报告进行存储，以更新历史拼版设计及生产数据。

在一示例中，所述拼版设计数据包括需交付的各型号芯片数量配比信息、交货形式。

在一示例中，所述指导报告包括提示信息，用于提示当前拼版设计数据不满足的具体数据处理阈值。

在一示例中，所述指导报告还包括指导建议信息，用于给出符合数据处理阈值的参考拼版设计数据。

本发明还包括一种化合物半导体拼版设计系统，与上述化合物半导体拼版设计具有相同的发明构思，所述系统包括：

数据处理阈值获取单元，用于获取产线的数据处理阈值，包括工艺可行性阈值、曝光生产阈值、切割阈值、捡片阈值、测试能力阈值；