[发明专利]一种晶圆转运中枢装置在审
| 申请号： | 202111548869.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114530405A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李柠 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山区经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于晶圆转运中枢领域，公开了一种晶圆转运中枢装置，包括立柱、上驱动单元、晶圆抓取机器人、晶圆运输机构和多条运输链，所述晶圆抓取机器人连接在上驱动单元上，可沿上驱动单元运动；所述上驱动单元通过立柱与晶圆运输机构连接，所述晶圆运输机构上具有多个晶圆抓具，多个晶圆抓具分别运行至上料位，由晶圆抓取机器人分别将待分配晶圆分别放置在晶圆抓具上，晶圆抓具根据系统分配将晶圆运送至对应的运输链上。本发明的晶圆转运中枢装置在抓取过程中不直接接触晶圆表面，避免了对晶圆的污染；同时可根据不同生产需要，可以合理调配晶圆供给，降低了后续工序等待时间，提升了晶圆供应效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转运 中枢 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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