[发明专利]一种Memory芯片封装方法及结构在审
| 申请号： | 202111544853.8 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114242604A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 徐召明;张建东;袁致波 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Memory芯片封装方法及结构，通过在长条形芯片宽度方向延伸生成无功能结构层，在无功能结构层的底部阵列支撑凸点，阵列形成的支撑凸点与长条形芯片底部的功能凸点高度一致，利用支撑凸点使长条形芯片整体通过支撑凸点配合功能凸点支撑，然后通过倒装贴片方法将延伸有无功能结构层的长条形芯片贴合到基板衬底的引脚上，采用回流焊将长条形芯片及其无功能结构层底部的支撑凸点与基板衬底的引脚同时焊接，一体封装成型，支撑凸点与引脚焊接，将封装应力分散到无功能结构层上的支撑凸点上，避免了功能凸点因应力而脱落，大大降低长条形芯片底部功能凸点受到应力的影响，提高了长条形芯片结构的安装稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 memory 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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